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安徽鸿海新材料股份有限公司

 

ANHUI HONGHAI NEW MATERIAL CO.,LTD.

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  • 覆铜板(Copper Clad Laminate)

            覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

            随着集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。

            积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展,涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料,随之出现。

  • 半固化片(Prepreg)

         又称“PP片”,是多层板生产中的主要材料之一,主要由树脂和增强材料组成,增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型,而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。

         经过处理的玻纤布,浸渍上树脂胶液,再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片,其在加热加压下会软化,冷却后会反应固化。

         多层板所用半固化片的主要外观要求有:布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末,但允许有微裂纹。pcb设计过程中,如果是多层板的设计,就必须要用到半固化片。另外在多层板抄板的过程中,必须将其打磨掉,才能确切分析样板的电路图。

  • 绝缘板(Insulation Board)

         

            绝缘板,又称绝缘胶垫,绝缘垫,绝缘垫片,绝缘毯。绝缘垫广泛应用于变电站、发电厂、配电房、试验室以及野外带电作业等使用。

            采用胶类绝缘材料制作,绝缘垫上下表面应不存在有害的不规则性。绝缘垫有害的不规则性是指下列特征之一,即破坏均匀性、损坏表面光滑轮廓的缺陷,如小孔、裂缝、局部隆起、切口、夹杂导电异物、折缝、空隙、凹凸波纹及铸造标志等。无害的不规则性是指生产过程中形成的表面不规则性。

            在整个绝缘板上应随机选择5个以上不同的点进行厚度测量和检查。可使用千分尺或同样的精度的仪器进行测量。千分尺的精度应在0.02mm以内,测钻的直径为6mm,平面压脚的直径为(3.17±0.25)mm,压脚应能施加(0.83±0.03)N的压力.绝缘垫应平展放置,以使千分尺测量之间是平滑的。

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安徽鸿海新材料股份有限公司是一家中港合资企业,专业从事电子电路专用覆铜板、绝缘板、半固化片的生产和销售。

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     安徽鸿海新材料股份有限公司是一家中港合资兴建的企业。公司创建于2017年3月,专业从事电子电路专用覆铜板(CCL)、绝缘板(IB)、半固化片(PP)的生产和销售。
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